12月2日，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称：扬杰科技）与奔驰签订长期合作协议。此次合作历经近两年的深度对接，标志着扬杰科技在核心产品竞争力与全球市场拓展方面取得积极进展，为公司优化高端客户网络、稳固行业市场地位奠定了坚实基础。
图片来源：扬杰科技
扬杰科技是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。
据悉，扬杰科技的产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域。公司于2014年1月23日在深交所上市。
信息显示，面对奔驰及其供应链在应用适配等方面的严苛标准，双方通过小批量合作完成多轮效果验证，最终达成长期合作共识。扬杰科技的深度垂直一体化优势、全系列产品矩阵、优异性能及全球化布局获得了奔驰团队的高度认可，可持续助力奔驰在全球化市场，为供应链安全保驾护航。
作为国内少数具备产业链垂直一体化能力的半导体企业，扬杰科技将以多年积淀的功率器件技术、产能布局及全流程服务经验为奔驰全球业务拓展提供有力支撑。同时依托奔驰的全球市场网络与前沿场景，精准捕捉市场需求，为自身核心产品领域的技术研发与服务能力迭代注入动力。
扬杰科技将以此次合作为纽带，持续深耕半导体核心业务，打造更贴合市场需求的高品质产品与解决方案，为更多行业龙头企业提供稳定、高效、全链条的技术支撑与服务保障，助力产业链上下游协同发展。
